PI膜高低温弯折疲劳试验机是专为评估 PI 膜在不同温度环境下经受反复弯折时的耐久性、柔韧性及结构稳定性而设计的专用设备，是 PI 膜产品研发、质量管控的关键工具。

产品概述：

PI 膜（聚酰亚胺薄膜）因具备耐高温、耐低温、绝缘性好、机械强度高等特性，被广泛应用于电子、航空航天、新能源等领域。PI膜高低温弯折疲劳试验机是专为评估 PI 膜在不同温度环境下经受反复弯折时的耐久性、柔韧性及结构稳定性而设计的专用设备，是 PI 膜产品研发、质量管控的关键工具。

弯折疲劳测试的核心参数

弯折模式：支持往复弯折（如 180° 对折、90° 弯曲）、卷曲弯折等多种模式，模拟 PI 膜在电机绝缘、柔性线路板、航天线缆等应用中的实际受力状态。

循环次数：可设定百万次以上的循环测试，评估 PI 膜的抗疲劳性能，判断其在长期反复弯折下是否出现开裂、分层、机械性能衰减等问题。

温度 - 弯折协同测试：能实现温度与弯折动作的同步或交替控制，例如在高温下保持一定时间后进行弯折，或在弯折过程中实时改变温度，更贴近实际使用场景。

PI膜高低温弯折疲劳试验机应用场景

主要用于PI 膜生产企业的质量抽检、柔性电子器件（如柔性屏、柔性电池）研发中的材料验证、航空航天领域耐高温绝缘材料的可靠性测试等，为 PI 膜的性能优化、应用场景拓展提供科学数据支持。

柔性 OLED 屏幕基底 PI 膜：测试其在 - 40℃~85℃（手机使用环境）下，经 10 万次 ±120° 弯折后的抗开裂性能；

航天用 PI 膜：评估在 -70℃~150℃温差下，反复弯折对其绝缘性与力学强度的影响；

新能源电池极耳 PI 膜：模拟在 85℃高温（电池工作温度）下，高频弯折是否导致膜层破损、短路风险增加。