电子元器件恒温恒湿箱是一种能模拟各种温湿度环境的试验设备，主要用于检测电子元器件在不同气候条件下的性能和可靠性。

电子元器件恒温恒湿箱是一种能模拟各种温湿度环境的试验设备，主要用于检测电子元器件在不同气候条件下的性能和可靠性。可用于环境适应性测试，如高温高湿测试、低温低湿测试、温湿度循环测试等，验证元器件在不同场景下的性能；也可用于可靠性与寿命评估，如高温老化测试、高湿老化测试等，预测元器件的耐用程度；还可用于工艺优化与故障分析，暴露生产工艺中的缺陷，定位故障根源。

试验标准：

1. GB/T 11158-2008高温试验箱技术条件

2. GB/T 10589-2008 低温试验箱技术条件

3. GB/T 10592-2023 高低温试验箱技术条件

4. GB/T 10586-2006 湿热试验箱技术条件

5. GB/T 2423.1-2008 低温试验箱试验方法

6. GB/T 2423.2-2008 高温试验箱试验方法

7. GB/T 2423.3-2016 湿热试验箱试验方法

8. GB/T 2423.4-2008 交变湿热试验方法

9. IEC 60068-2-1:2007：寒冷试验

10. IEC 60068-2-2:2007：干热试验

11. GJB150.3-2009 高温试验

12. GJB150.4-2009 低温试验

13. GJB150.9-2009 湿热试验

电子元器件恒温恒湿箱典型应用场景

• 电子元器件：电阻、电容、二极管、三极管、IC 芯片等，验证其在不同环境下的电气性能稳定性。

• 电子组件：电路板、传感器、连接器、电池包等，检测组件的装配可靠性和耐环境能力。

• 终端产品：手机、电脑、工业控制器、汽车电子等，模拟户外、高温高湿地区、寒冷地区等使用场景。

• 研发与质检：新品研发阶段的环境适应性测试，量产前的质量抽检，以及故障分析时的环境模拟复现。

选型关键要点

• 容积选择：根据测试样品大小和数量，常见容积有 100L、225L、408L、800L、1000L 等。

• 温湿度范围：需匹配产品实际使用场景（如户外产品需覆盖 - 40℃以下低温，湿热地区产品需支持 95% 以上高湿）。

• 控制精度：高精度需求（如芯片测试）需选择波动≤±0.3℃、均匀度≤±1℃的型号。

• 附加功能：是否需要数据记录、程序编辑、远程控制、防爆设计（针对易燃易爆样品）等。