双 85 试验（85℃+85% RH 高温高湿加速老化试验）核心用于验证材料 / 部件在不同湿热环境下的稳定性，主要适配电子电气、汽车、光伏、新材料四大领域，尤其针对对湿热敏感、需长期可靠运行的材料 / 部件。
核心测试目的
双 85 试验通过加速湿热老化，快速暴露材料的潜在缺陷：如金属腐蚀、绝缘失效、材料降解、封装开裂等，替代自然环境下数年的老化过程，大幅缩短产品研发与质检周期。
电子电气领域核心材料 / 部件
半导体与芯片：车规级芯片（AEC-Q100 标准）、功率半导体、传感器芯片，需验证湿热环境下封装密封性、引脚腐蚀及电性能稳定性。
PCB 与 PCB 组件：刚性 / 柔性电路板、高密度互连板（HDI），测试湿热导致的焊盘氧化、线路漏电、层间剥离问题。
电子元器件：电容（铝电解、MLCC）、电阻、连接器、继电器，避免湿热引发的绝缘下降、触点失效、寿命衰减。
显示与光学部件：LCD/OLED 显示屏、触控模组、光学镜片，防止湿热导致的雾化、残影、光学性能漂移。
2. 汽车电子专属材料 / 部件
车载电子模块：电池管理系统（BMS）、车载中控屏、雷达传感器、自动驾驶域控制器，适配车载高温高湿工况（如发动机舱、夏季暴晒车厢）。
汽车电气部件：线束接头、高压连接器、车载充电器（OBC），验证湿热环境下的绝缘可靠性、金属触点抗腐蚀能力。
内饰电子材料：仪表盘塑料基材、车载氛围灯组件，防止湿热导致的材料变形、变色、电气短路。
3. 光伏与新能源领域材料
4. 新材料与通用工业材料
服务热线：18929415167
产品分类
更新时间：2025-11-03 
浏览次数：18
您的位置：
